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6月12日晚间，众合科技披露一则半导体相关业务的投资公告。项目计划总投资约20亿元，需用地200亩，将分两期建设，一期项目投资10亿元，分两个子项目进行投资。其中，子项目一投资约5亿元，建设年产260万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，一期子项目二计划投资约5亿元，将根据乙方规划投资决策实施建设半导体产业相关项目。二期项目投资10亿元，拟建设半导体产业相关项目，根据一期项目情况适时启动二期项目。