日本半导体材料厂商住友电木（sumitomo bakelite）决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。
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